開発履歴:1995年3月、sanfengハードウェア工場が設立されました (モバイルシールド、オーナメントなどのハードウェアに特化)。2000年8月、日本製ソディックワイヤーカット機が工場に導入されました。Jan.2002、ジョイントベンチャー (hk) ケーヤーハードウェア電子工場が見つかりました (モバイルコネクタ、SIMホルダー金型、スタンピング/パンチング製品の取引)。2004、生産部門Bが見つかりました。(アルミニウム合金クラストとアルミニウム合金ラジエーターに特化)。2007、海外部門は、精密金属プレス金型、精密パスチックツーリング、メテイル部品のスタンピングとパンチングに特化した戦略で設立されました。2007、iso9001: 2000に合格しました。2008年2月、東莞bosiハードウェア電子株式会社が確立されました。会社概要:東莞ボシメタル & エレクトロニクス株式会社株式会社は20年の歴史を持つ企業です。ハードウェア金型技術、精密なハードウェア製品設計および加工サプライヤーの分野で世界をリードする専門家の1つです。あらゆる種類の金属プレス金型、金属絞り金型、ハードウェアダイカスト金型、プロトタイプ金型、サンプルジグ、ステンレス鋼部品、リン青銅部品、ブリキ部品、亜鉛合金部品、アルミニウム合金部品から各種ハードウェア破片および各種ハードウェア端子私たちは顧客との長い協力関係の構築に焦点を当てており、金型設計と製品設計と加工、および高揚したアプリケーションサービスソリューションと技術サポートを顧客に提供しています。東莞ボシメタル & エレクトロニクス株式会社株式会社は、ハードウェア金型および製品設計技術業界で卓越しています。1999年には、町の優れたハードウェア金型メーカーであるchangのタイトルを獲得しました。金型の精度と製品の精度を確保するために、日本のsarikおよび光学研削技術の低速送りワイヤーカット機を導入しました。また、製品検査室と金型検査室を建設しました。Bosiはテクノロジーの才能ある人を紹介し、維持することに注意を払っています。Bosiは2001でモトローラ天津副会社とシンガポール会社の工場検査を通過しました。私たちはgioneeと協力して携帯電話のハードウェアアクセサリーを10年間開発しました。また、1つのクラスのサプライヤーとしてレビューされています。また、フランス、ドイツ、アメリカ、オーストラリア、インドネシアなど10か国以上とビジネス関係を構築しています。私たちはチーム管理に注意を払い、品質を企業生活として扱い、品質保証システムを設定しているため、iso9ool: 2015の品質システムの証明書を過ぎています。